Integrated Circuits (ICs)
739344 items
шт:
Attribute | Attribute Value |
---|---|
Mfr | Laird Technologies - Thermal Materials |
Series | Tflex™ HD300 |
Package | Box |
Product Status | Active |
Usage | - |
Type | Gap Filler Pad, Sheet |
Shape | Square |
Outline | 228.60mm x 228.60mm |
Thickness | 0.0200" (0.508mm) |
Material | Silicone, Ceramic Filled |
Adhesive | Tacky - One Side |
Backing, Carrier | - |
Color | Pink |
Thermal Resistivity | - |
Thermal Conductivity | 2.7W/m-K |
Shelf Life | 24 Months |
Shelf Life Start | Date of Shipment |
Storage/Refrigeration Temperature | - |
Base Product Number | A17634 |
BSC 80 HTG 1TT50
THERMAL INTERFACE 400MM X 334MM
$27.630000 Посмотреть больше
BSC 70 2TT50
THERMAL INTERFACE 400MM X 334MM
$35.430000 Посмотреть больше
BSC 70 HTG
THERMAL INTERFACE 400MM X 334MM
$16.650000 Посмотреть больше
BSC 100 2GF50
THERMAL INTERFACE 400MM x 334MM
$26.020000 Посмотреть больше
BSC 80 HTG 2GF50
THERMAL INTERFACE 400MM X 334MM
$34.370000 Посмотреть больше
Thermal Pad White 400.00mm x 334.00mm Rectangular
Доставка | Грузовые рейсы авиакомпании Южный авиаперевозчик осуществляют прямые рейсы в Москву, либо доставка осуществляется через CDEK курьерскую службу. |
Время отправки |
Обычно отправляется в течение 3 рабочих дней. |
Бесплатная доставка для заказов свыше 30000 юаней и весом до 1 кг.
Свяжитесь с нами в любое время, 24 часа в сутки.
100% защита платежей
Простая политика возвратов.