Integrated Circuits (ICs)
739344 items
шт:
Attribute | Attribute Value |
---|---|
Mfr | Laird Technologies - Thermal Materials |
Series | Tflex™ HP34 |
Package | Bulk |
Product Status | Active |
Usage | - |
Type | Gap Filler Pad, Sheet |
Shape | Rectangular |
Outline | 127.00mm x 76.00mm |
Thickness | 0.157" (4.00mm) |
Material | Graphite |
Adhesive | - |
Backing, Carrier | - |
Color | Gray |
Thermal Resistivity | - |
Thermal Conductivity | 34W/m-K |
Shelf Life | 12 Months |
Shelf Life Start | Date of Shipment |
Storage/Refrigeration Temperature | - |
Digi-Key Storage | - |
BSC 80 HTG 2GF50
THERMAL INTERFACE 400MM X 334MM
$34.370000 Посмотреть больше
BSC 70 1GF50
THERMAL INTERFACE 400MM X 334MM
$19.490000 Посмотреть больше
BSC 70 2GF50
THERMAL INTERFACE 400MM X 334MM
$26.570000 Посмотреть больше
BSC 100 1TT50
THERMAL INTERFACE 400MM X 334MM
$33.740000 Посмотреть больше
BSC 80 HTG
THERMAL INTERFACE 400MM X 334MM
$17.360000 Посмотреть больше
Thermal Pad White 400.00mm x 334.00mm Rectangular
Доставка | Грузовые рейсы авиакомпании Южный авиаперевозчик осуществляют прямые рейсы в Москву, либо доставка осуществляется через CDEK курьерскую службу. |
Время отправки |
Обычно отправляется в течение 3 рабочих дней. |
Бесплатная доставка для заказов свыше 30000 юаней и весом до 1 кг.
Свяжитесь с нами в любое время, 24 часа в сутки.
100% защита платежей
Простая политика возвратов.